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    焊锡料


友 邦 焊 锡 系 列 产 品

焊锡丝  助焊剂  焊锡条  低温焊料  无铅焊料  铝焊接用焊料  铸造用特殊合金

宏研电子友邦焊锡材料专柜


免清洗焊锡丝  NO-CLEAN SOLDER WIRES

标 (SJ/T11168-98)
无卤素型(M型) 卤素型(ML)
酸值KOHmg/g 220 150
卤素含量% 0 0.3
铜镜腐蚀试验 焊剂下铜镜不应穿孔或脱落
焊剂含量% 0.5--1.5 
扩展率% 80
干燥度 白垩粉应容易自任意方向去除
焊后表面绝缘电阻  
电迁移 1×1011
10倍放大镜鉴定梳形电极样品,枝状晶体生长不得大于导线间距的20%.导线允许轻微变色,但不能被强烈腐蚀
离子污染度(Nacl当量)ug/cm2 3

 

活化松香焊锡丝  ACTIVTED ROSIN CORED TIN SOLDER WIRES
    树脂芯焊锡丝采用了三种类型的高品质松脂制成,其焊料化学成分和技术性能测试值都达到了GB3131-88标准 中A级、AA级规范。具有焊接时润湿性好、不含卤素,焊后绝缘电阻高、无腐蚀、焊点光亮美观等特点;适用于微电子、邮电通讯、家用电器PCB板、仪器仪表等行业对绝缘电阻和腐蚀性有特别严格要求的焊接工艺。
 * 特级松脂型焊锡丝—采用特级松脂且不含任何活化剂的松香制作、焊后残留为浅黄色、透明,是一种不 具腐蚀性、无漏电性及不会造成接触污染的树脂,长期以来在电子工业界中广泛使用。
   * 易清洗型树脂芯焊锡丝—采用了较一般松香更好的热稳定、抗氧化性合成松脂制成,焊接时烟雾和刺激味少,焊后残渣特别适用于采用有机溶剂清洗的工艺,如:气相清洗、喷淋、超声清洗工艺。
低残留树脂焊锡丝—采用了当今高品质无色透明的合成树脂添加某些调节成份而制成,其中助焊剂含 量<1.2wt%,焊后残留物极少。特别适合于元器件引线,可焊性好的精密焊接,焊接,焊后残渣无色透明、美观、更具安全性。

   GB3131-88锡铅焊料 AA级标准

类型

AA级

含氯量.%

< 0.1

绝缘性电阻.Ω

>1×1012

水溶性电阻.Ωcm

>1×105

扩展率.

>75

铜板腐蚀

合格

镀铜板腐蚀

铜膜无露底现象

干燥度

粉笔末应容易从任一试片除

活化松香焊锡丝  ACTIVTED ROSIN CORED TIN SOLDER WIRES

*  FY-9901型活性焊锡丝——符合GB3131-88标准中A级规范,具有优良的焊接工艺性、焊点光亮、接头可靠,且腐蚀性小等特点。是目前电子工业界应用最为广泛的活性焊锡丝。适用于电子、仪器仪表、家电、印制板的焊接。

* FY-9902型高性能焊锡丝—符合GB3131-88标准中B级规范,具有快速的焊接速度,较强的去氧力化膜能力,接头质量可靠,适用于难焊金属母材的优良焊锡丝,如镀锌、镀镍、可伐合金、杜美丝、铍青铜件的 焊接。

* FY-9200型弱活性焊锡丝——符合GB3131-88标准中AA级规范,具有良好的焊接性能,焊点可靠、美观、绝缘电阻高,腐蚀性极小等优点。适用于电子产品中的精密焊接,如:窄间距PCB板焊点,集成电路引线,自动送丝微连接及定量分配点焊等电子产品的钎焊。

 * FY-9201型低残留焊锡丝——符合GB3131-88标准中A级规范,其有着优良的焊接效果,又由于使用时烟雾低,刺激味少而色泽浅,已被广泛用于电子、仪器仪表、计算机、通讯、电子整机流水线的焊接。

GB3131-88锡铅焊料 A级和B级标准

类型

A级

B级

含氯量.%

0.1--0.5

>0.5--0.85

绝缘性电阻.Ω

>1×1011

>1×1010

水溶性电阻.Ωcm

>5×104

/

扩展率.

>80

>85

铜板腐蚀

合格

合格

镀铜板腐蚀

铝、铝合金专用焊锡丝 SOLDER WIRES FOR ALUMINUM

铝灯头专用焊锡丝为国内首创,该焊锡丝具有在铝和铝合金材料上湿润性好,上焊速度快,焊点可靠饱满、残渣无腐蚀等特点。多年来被国内广大灯泡行业自动生产线和手工焊接所应用。

  

  焊接参数:

   ·扩展率,(%)>90       ·钎焊温度,(℃) 250-320
    ·焊剂焦化温度,(℃)>330    ·焊后残渣、无腐蚀

    本公司生产的铝专用焊锡丝直径从0.8~2.5mm,供广大用户选择,适应不同的生产流水线的送丝焊接工艺需要。同时生产各种牌号的实芯焊锡丝,包装有0.5kg/卷,1kg/卷,5kg/卷(净重)。

 

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