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焊锡料 |
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友 邦
焊 锡 系 列 产 品
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宏研电子友邦焊锡材料专柜 |
免清洗焊锡丝 NO-CLEAN SOLDER WIRES
| 项
目 |
性
能
指
标 (SJ/T11168-98) |
| 无卤素型（M型） |
卤素型(ML型) |
| 酸值KOHmg/g |
≤220 |
≤150 |
| 卤素含量% |
0 |
≤0.3 |
| 铜镜腐蚀试验 |
焊剂下铜镜不应穿孔或脱落 |
| 焊剂含量% |
0.5--1.5 |
| 扩展率% |
≥80 |
| 干燥度 |
白垩粉应容易自任意方向去除 |
| 焊后表面绝缘电阻 |
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| 电迁移 |
≥1×1011
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用10倍放大镜鉴定梳形电极样品,枝状晶体生长不得大于导线间距的20%.导线允许轻微变色,但不能被强烈腐蚀 |
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离子污染度（Nacl当量）ug/cm2
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≤3 |
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活化松香焊锡丝 ACTIVTED
ROSIN CORED TIN SOLDER WIRES
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树脂芯焊锡丝采用了三种类型的高品质松脂制成，其焊料化学成分和技术性能测试值都达到了GB3131-88标准
中A级、AA级规范。具有焊接时润湿性好、不含卤素，焊后绝缘电阻高、无腐蚀、焊点光亮美观等特点；适用于微电子、邮电通讯、家用电器PCB板、仪器仪表等行业对绝缘电阻和腐蚀性有特别严格要求的焊接工艺。
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特级松脂型焊锡丝—采用特级松脂且不含任何活化剂的松香制作、焊后残留为浅黄色、透明，是一种不
具腐蚀性、无漏电性及不会造成接触污染的树脂，长期以来在电子工业界中广泛使用。 |
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易清洗型树脂芯焊锡丝—采用了较一般松香更好的热稳定、抗氧化性合成松脂制成，焊接时烟雾和刺激味少，焊后残渣特别适用于采用有机溶剂清洗的工艺，如：气相清洗、喷淋、超声清洗工艺。 |
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低残留树脂焊锡丝—采用了当今高品质无色透明的合成树脂添加某些调节成份而制成，其中助焊剂含
量<1.2wt％，焊后残留物极少。特别适合于元器件引线，可焊性好的精密焊接，焊接，焊后残渣无色透明、美观、更具安全性。
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GB3131-88锡铅焊料 AA级标准
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类型
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ＡＡ级
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含氯量.%
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<
0.1
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绝缘性电阻.Ω
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>1×1012
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水溶性电阻.Ωcm
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>1×105
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扩展率.％
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>75
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铜板腐蚀
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合格
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镀铜板腐蚀
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铜膜无露底现象
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干燥度
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粉笔末应容易从任一试片除
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活化松香焊锡丝 ACTIVTED
ROSIN CORED TIN SOLDER WIRES
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FY-9901型活性焊锡丝——符合GB3131-88标准中Ａ级规范，具有优良的焊接工艺性、焊点光亮、接头可靠，且腐蚀性小等特点。是目前电子工业界应用最为广泛的活性焊锡丝。适用于电子、仪器仪表、家电、印制板的焊接。 |
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FY－9902型高性能焊锡丝—符合GB3131-88标准中Ｂ级规范，具有快速的焊接速度，较强的去氧力化膜能力，接头质量可靠，适用于难焊金属母材的优良焊锡丝，如镀锌、镀镍、可伐合金、杜美丝、铍青铜件的
焊接。 |
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* FY－9200型弱活性焊锡丝——符合GB3131-88标准中ＡＡ级规范，具有良好的焊接性能，焊点可靠、美观、绝缘电阻高，腐蚀性极小等优点。适用于电子产品中的精密焊接，如：窄间距ＰＣＢ板焊点，集成电路引线，自动送丝微连接及定量分配点焊等电子产品的钎焊。 |
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FY－9201型低残留焊锡丝——符合GB3131-88标准中Ａ级规范，其有着优良的焊接效果，又由于使用时烟雾低，刺激味少而色泽浅，已被广泛用于电子、仪器仪表、计算机、通讯、电子整机流水线的焊接。 |
GB3131-88锡铅焊料 Ａ级和Ｂ级标准
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类型
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Ａ级
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Ｂ级
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含氯量.%
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0.1--0.5
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>0.5--0.85
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绝缘性电阻.Ω
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>1×1011
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>1×1010
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水溶性电阻.Ωcm
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>5×104
|
/
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扩展率.％
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>80
|
>85
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铜板腐蚀
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合格
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合格
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镀铜板腐蚀
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／
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／
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铝、铝合金专用焊锡丝
SOLDER WIRES FOR ALUMINUM
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铝灯头专用焊锡丝为国内首创，该焊锡丝具有在铝和铝合金材料上湿润性好，上焊速度快，焊点可靠饱满、残渣无腐蚀等特点。多年来被国内广大灯泡行业自动生产线和手工焊接所应用。
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·扩展率，(%)>90
·钎焊温度，(℃) 250-320 |
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·焊剂焦化温度，(℃）>330 ·焊后残渣、无腐蚀 |
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本公司生产的铝专用焊锡丝直径从0.8～2.5mm，供广大用户选择，适应不同的生产流水线的送丝焊接工艺需要。同时生产各种牌号的实芯焊锡丝，包装有0.5kg/卷，1kg／卷，5kg／卷（净重）。
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