• 预热:

• 焊接时使用热氮气于焊点上预先加热便可以，设置较低的焊接温度，在多层电路板、高密度电路板或对高温敏感之组件上进行焊接。

• 改善焊锡的润湿性和扩大性:

• 使用氮气焊接能改善无铅焊锡，高温焊锡及一般焊锡在焊接时的润湿性和扩大性，提升焊接效果。

• 防止氧化:

• 使用氮气焊接能减少焊锡(包括无铅焊锡、高温焊锡及一般焊锡)及焊咀在焊接时出现的氧化现象。

规格

外部尺寸

重量(不包括支架)

流量调节范围