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附：焊嘴使用表／交换用焊嘴
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BGA的锡球再成形装置
对BGA返修后的锡球再成形,重复利用BGA。 需另外准备SMT返修机/返修系统GSR-300以及电烙铁,还需吸锡线、焊锡膏和焊锡球。
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