印刷电路板浸蚀用夹具SLM-1

　

使用于小批量,多品种生产
　
产品规格
　

　
实现高效率、高品质、低成本生产,体积小、节省空间,并能简单地用于生产线。


●印刷电路板浸蚀用半自动焊锡装置。
●适合于少量、多品种、以及各种试生产。
●B5尺寸的印刷电路板单面,一天可焊数百至一千块。(一天按工作八小时计算) 。品质良好。
●亦能适用于多层电路板的焊锡。
●体积小,节省空间。

　
动作
　

动作1
按”开始”按钮后, 刮膜板在焊锡前自动除去焊锡表面上的氧化膜。
动作2
1.
　		 安装在吊架上的印刷电路板降至焊锡面。
　
2. 将印刷电路板按设定时间浸泡于焊锡炉里。
　
3.4. 焊锡后,印刷电路板回升至初期位置,并无锡悬挂现象。同时,刮膜板也返回原位。

　
型号
SLM-1
额定电源
110V, 220V AC 50/60Hz
消费电力
60W
本体尺寸
270(D)x530(W)x630-700(H)mm
总重量
40kg
适用印刷电路板尺寸
80-250mm
吊架上下调整
50mm
吊架上下微调整
20mm
刮膜板上下运动
25mm
刮膜板左右运动
120~400mm
焊锡时间
3秒(出厂设定) 设定时间0.1秒至30分钟
一次的工作时间
约17秒(出厂设定)。根据行程、焊锡时间而变化
电源线
3芯插头、地线(1.5m)
配件
印刷电路板夹具(PCB-1)
　

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