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SMT常用述语
(发表时间:2006-7-4 16:48:11  点击数:5537)

微组装技术﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology
 
混装技术﹕Mixed Component Mounting Technology
 
封装﹕    Package
 
贴片﹕   Pick and Place
 
拆焊﹕  Desoldering
 
再流﹕Reflow
 
浸焊﹕ Dip Soldering
 
拖焊﹕ Drag soldering
 
印制电路﹕Printed  Circuit
 
印制线路﹕ Printed Wiring
 
印制电路板﹕ printed circuit board
 
印制线路板﹕printed wiring board
 
层压板﹕laminate
 
覆铜薄层压板﹕copper-clad laminate
 
基材﹕base material
 
成品板﹕production board
 
印刷﹕printing
 
导电图形﹕conductive pattern
 
印制组件﹕printed component
 
单面印制板﹕single-sided printed board
 
双面印制板﹕double-sided printed board
 
多层印制板﹕multilayer printed board
 
电烙铁﹕  Iron
 
热风嘴﹕ hot air reflowing noozle
 
吸锡带﹕soldering  wick
 
吸锡器﹕tin extractor
 
焊后检验﹕post-soldering inspection
 
目视检验﹕visual  inspection
 
机器检验﹕ machine inspection
 
焊点质量﹕ soldering joint quality
 
焊电缺陷﹕ soldering jont defect
错焊﹕ solder wrong
 
漏焊﹕ solder skips
 
虚焊﹕ pseudo soldering
 
冷焊﹕ cold  soldering
 
桥焊﹕ solder bridge
 
脱焊﹕ open soldering
 
焊点剥离﹕ solder off
 
不润湿焊点﹕ soldering nonwetting
 
锡珠﹕ solder ball
 
拉尖﹕ icicle ; solder projection
 
孔洞﹕ void
 
焊料爬越﹕ solder wicking
 
过热焊点﹕ overheated solder connection
 
不饱和焊点﹕ insufficient solder connection
 
过量焊点﹕ excess solder connection
 
助焊剂剩余﹕ flux residue
 
焊料裂纹﹕ solder  crazeing
 
焊角翘起﹕ fillet-lifting ;lift-off
   
AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水平
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(黏度单位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA
CSP :chip scale package 芯片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)
IC :integrate circuit 集成电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位)
LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器
MCM :multi-chip module 多层芯片模块
MELF :metal electrode face 二极管
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 国际电子包装及生产会议
ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
psi :pounds/inch2 磅/英吋2
PWB :printed wiring board 电路板
QFP :quad flat package 四边平坦封装
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件
SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会
SMT :surface mount technology 表面黏着技术
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封装
SOT :small outline transistor 晶体管
SPC :statistical process control 统计过程控制
SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
UV :ultraviolet 紫外线
uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
PTH :Plated Thru Hole 导通孔
IA Information Appliance 信息家电产品
MESH 网目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊剂
LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球,适合轻薄短小产品
应用。
TCP (Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程

Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙铁
Solder balls 锡球
Solder Splash 锡渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 贯穿孔
Touch up 补焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊锡线
Solder Bars 锡棒
Green Strength 未固化强度(红胶)
Transter Pressure 转印压力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 锡颗粒
Wetteng ability 润湿能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊锡性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 组装电路板切割机
Solder Recovery System 锡料回收再使用系统
Wire Welder 主机板补线机
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机
Flex Circuit Connections 软性排线焊接机
LCD Rework Station 液晶显示器修护机
Battery Electro Welder 电池电极焊接机
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接
Laser Diode 半导体雷射
Ion Lasers 离子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半导体激发固态雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系统
MLCC Equipment 积层组件生产设备
Green Tape Caster, Coater 薄带成型机
ISO Static Laminator 积层组件均压机
Green Tape Cutter 组件切割机
Chip Terminator 积层组件端银机
MLCC Tester 积层电容测试机
Components Vision Inspection System芯片组件外观检查机
高压恒温恒湿寿命测试机 High Voltage Burn-In Life Tester
电容漏电流寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current
芯片打带包装机 Taping Machine
组件表面黏着设备 Surface Mounting Equipment
电阻银电极沾附机 Silver Electrode Coating Machine
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用
STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用
PDA(个人数字助理器)
CMP(化学机械研磨)制程
研磨液(Slurry),
Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数位相机
Dataplay Disk(微光盘)。
交换式电源供应器(SPS)
专业电子制造服务 (EMS),

PCB
高密度连结板(HDI board, 指线宽/线距小于4/4 mil)微小孔板(Micro-via board),孔俓5-6mil以 下 水沟效应(Puddle Effect):早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)
组装电路板切割机 Depaneling Machine

NONCFC=无氟氯碳化合物。
Support pin=支撑柱
F.M.=光学点

ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈
QFD:质量机能展开
PMT:产品成熟度测试
ORT:持续性寿命测试
FMEA:失效模式与效应分析
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)
导线架(Lead Frame):单体导线架(Discrete Lead Frame)及积体线路导线架(IC Lead Frame)二种

ISP的全名是Internet Service Provider,指的是因特网服务提供
ADSL即为非对称数字用户回路调制解调器
SOP: Standard Operation Procedure(标准操作手册)
DOE: Design Of Experiment (实验计划法)
打线接合(Wire Bonding)
卷带式自动接合(Tape Automated Bonding, TAB)
覆晶接合(Flip Chip)

品质规范:
JIS 日本工业标准
ISO 国际认证
M.S.D.S 国际物质安全资料
FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值

1. RMA (Return Material Authorization)维修作业
意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)
上板机:Loader
下板机:unloader
滴涂器:dispenser
点胶机:dispenser
真空吸笔:vacuum pick & place tool
贴片机:place machine ;chip mounter
波峰焊接机: wave soldering systems
再流焊炉:reflow soldering systems
自定位:self – aligment
位移:skewing
立片: tomb stone
掉片: flying
在线测试:ict;in cricult testing
功能测试:funtion testing
自动光学检测仪:AOI ;automated optical inspection
自动X射线检查: AXI ;automated X-ray inspection
返工工作台: rework station
清洗机:cleaning systems

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