水溶性型助焊剂

FY-290W由于镀镍、镀锌件，黄铜等母材的钎焊，钎焊时助焊剂几乎全部气化，焊后残留很少，易清洗。应用于电子元器件引线、铜漆包线的搪焊、浸汉。

FY-290 水溶性助焊剂
　

水溶性助焊剂

FY-201W用于镀镍件、镀铬件、不锈钢等难焊金属的焊接；特别适合Cr20Ni80合金与镀锡铜线的焊接。应用于电伴热产品的制造。

FY-201W 水溶性中性焊剂
　

产品名称	规格型号	技术指标		用途
水溶性助焊剂 （ Rosin Flux ）	FY-20W 中性	外观	无色透明液体	用镀镍件、镀铬件、不锈钢等难焊金属的焊接；特别适用于 Cr20Ni80 合金上与镀 Sn 铜线的焊接。应用于电伴热产品的制造
		比重 ( 20 ℃ )	1.15
		卤素含量	-
		绝缘电阻（焊后）	-
		扩展率	≥ 85
		腐蚀性试验	合格

*FY-200 稀释剂 [ 比重 ( 20 ℃ ,0.78-0.79)] 与 FY-200 波峰焊剂配套稀释

树脂型助焊剂

树脂型助焊剂采用了多组元配方选取低杂质高品质树脂，适用于电子产品PCB组装波峰焊，电子元件引线的搪焊；印制板的浸焊、移动焊接和手工焊接。具有焊点可靠、美观、清洁、离子污染度低等特点

FY-9902 树脂型助焊剂
　

产品名称	规格型号	技术指标		用途
树脂型助焊剂 （ Rosin Flux ）	FY-9902 高性能	外观	淡黄色液体	用于镀锌、镀镍件、铍青铜、可伐合金等难焊金属的热浸锡和手工焊
		比重 ( 20 ℃ )	0.86 ± 0.01
		卤素含量	<0.5%
		绝缘电阻（焊后）	>1 × 1010 Ω
		扩展率	>90%
		腐蚀性试验	合格

*FY-9902 稀释剂 [ 比重 ( 20 ℃ ,0.805)] 与 FY-9902 树脂助焊剂配套稀释
包装： 500ml/ 瓶， 5 公升 ,10 公升塑料桶装

树脂型助焊剂

树脂型助焊剂采用了多组元配方选取低杂质高品质树脂，适用于电子产品PCB组装波峰焊，电子元件引线的搪焊；印制板的浸焊、移动焊接和手工焊接。具有焊点可靠、美观、清洁、离子污染度低等特点

FY-9901 树脂型助焊剂

　

产品名称	规格型号	技术指标		用途
树脂型助焊剂 （ Rosin Flux ）	FY-9901 RMA 型	外观	淡黄色液体	用于电子元器件引线的搪锡；小型印制板的浸焊、移动焊接和手工焊接
		比重 ( 20 ℃ )	0.84 ± 0.01
		卤素含量	≤ 0.3%
		绝缘电阻（焊后）	≥ 1 × 10 10 Ω
		扩展率	≥ 90%
		腐蚀性试验	合格

*FY-9901 稀释剂 [ 比重 ( 20 ℃ ,0.805)] 与 FY-9901 树脂助焊剂配套稀释

免清洗环保助焊剂

规格：5升/桶 6桶/箱

FY-N99 免清洗液态助焊剂采用了高科技多组元配方，适用于高可靠性电子产品 PCB 组装波峰焊，热浸焊的免清洗工艺流程，具有焊点可靠、美观、甭洁、焊后绝缘电阻高、离子污染度低等特点，焊后 PCB 板元须清洗即达到电子部免洗类液态焊剂技术条件中 I 级规范和美国 MIL-P-28809 标准规范。

FY-N99 免清洗助焊剂
　

产品名称	规格型号	技术指标	用途
免清洗助焊剂 (No-Clean)	溶剂型	检测项目　　　　　　　检测结果	该产品不含卤素无腐蚀，焊后不需清洗．用于电子行业、计算机、控制器等精密电子产品的波峰焊、浸焊。
		外观　　　　　　　　　无色透明
		比重 ( 20 ℃ ) 0.806 ± 0.001
		酸值 KOH ug/g 16
		扩展率 % 85
		绝缘电阻 ( 焊后 ) Ω 1.2 × 10 11
		离子污染 NaCl ug/cm 2 0.8
		腐蚀性试验　　　　　　合格

*FY-N99 稀释剂 { 比重 ( 20 ℃ ， 0.78-0.79)} 与 FY-N99 免洗助焊剂配套稀释