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| 订购热线 |
| 上海：021-63515828 |
| 桂林：0773-3842910 |
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QFP/BGA/DCSP/DISCRETE对应
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采用大容量的IR发热管，轻松加热，有效防止基板损伤。适用于大型多层PCB板的返修。
●预热面积大，能迅速对大型多层PCB板进行快速均匀加热。
●PID温度控制，无铅焊锡对应。
●能有效防止PCB板弯曲变形。
●如与SMT返修装置配合使用，可扩大系统使用范围。 |
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型号
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XPR-1000
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| 本体 |
额定电压 |
220V,240V AC50/60HZ
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| 耗电量 |
2100W |
| 尺寸 |
508(L)×610(W）×145(H)mm |
| 重量 |
16.6kg |
| 预热台 |
温度设定范围 |
室温 – 300℃ |
| 加热范围 |
270×270mm |
| 适用基板型号 |
424×460mm（最大） |
| 电源线长 |
1.5m（ 3芯、带地线插头） |
| 温度控制方式 |
PID控制 |
| 插座插头 |
220V CG BS
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TOP |
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