注:使用说明书可在购买产品后跟我们索要 |
特点:
|
.即将支持42000多种可编程器件(注①),
广泛性全球第一。 |
.读写程速度无与伦比,
编程+校验一片1Gb NAND
FLASH (注②)存储器仅须108秒,64Mb NOR
FLASH (注③)
仅需11.3秒。芯片烧写速度平均提高3倍。 |
.144脚万能驱动电路。144脚以内同封装不同型号芯片只需一种适配器。通用适配器保证快速新器件支持。 |
.直接支持1.2V到5V各种电压器件。
|
.更先进的波形驱动电路保证极高的烧写成功率。
配合IC厂家认证的算法,无论是低电压器件、二手器件还是低品质器件均能保证极高的编程良品率。编程结果可选择高低双电压校验
,保证结果持久稳固。
|
.联机模式下PC通过USB2.0口(高速)控制编程器
,调试方便适合研发;脱机模式下编程器依赖自身的CPU、LCD显示器、可移动存储器(标准CF卡)脱离PC独立运行
,操作便捷,易于扩展,最适合工厂现场大批量生产。CF卡根据容量大小最多可以存储100多个工程文件。
|
.自动检测芯片错插和管脚接触不良
,避免损坏器件。 |
.完善的过流保护功能
,避免损坏编程器。
|
.丰富的软件功能简化操作
,提高效率,避免出错,对用户关怀备至。工程(Project)将用户关于对象器件的各种操作、设置
,包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处理命令等保存在工程文件中
,每次运行时一步进入写片操作,有效降低误操作概率。工程文件可设密码防止资料外泄。批处理(Auto)命令允许用户将擦除、查空、编程、校验、加密等常用命令序列随心所欲地组织成一步完成的单一命令。量产模式下一旦芯片正确插入插座CPU即自动启动批处理命令
,无须人工按键。标准的序列号生成和插入功能并可接受用户定制特殊序列号生成器。日志文件为质量追踪提供便利。
|
.支持Windows
XP/Vista操作系统。 |
|
|
|
备注:
①支持器件将不少于SUPERPRO/3000U.
②使用Samsung
KAP21WP00M芯片测试.
③使用Samsung
K8P6415UQB芯片测试.
|
|
速度表:
|
芯片型号
|
编程+校验
(秒) |
类型
|
K8P6415UQB |
11.3 |
64Mb
NOR
FLASH |
AM29DL640G |
27.6 |
64Mb
NOR
FLASH |
K9F1208U0B |
67.4 |
512Mb
NAND
FLASH |
KAP21WP00M |
108 |
1Gb
NAND
FLASH |
K9F1G08U0A |
116.5 |
1Gb
NAND
FLASH |
AT28C64B |
0.9 |
64Kb
EEPROM |
24AA128 |
4.5 |
128Kb
串行EEPROM |
B25F640S33
|
30.4 |
64Mb
串行EEPROM |
AT89C55 |
7.5 |
20KB
FLASH
MCU |
ST72F324BK4B5 |
3.8 |
32KB
FLASH
MCU |
MB89F538 |
1.67 |
32KB
FLASH
MCU |
Upd78F9234 |
8.8 |
16KB
FLASH
MCU |
|
|
质量保证:
|
.自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修。 |
规格参数:
|
.器件支持:EPROM、Paged
EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR
和NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware
HUB、单片机、MCU、标准逻辑器件等
,器件工作电压1.2-5V。
|
.封装支持:DIP、SDIP、PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等 |
.联机通讯接口:USB2.0 |
.可运行脱机模式:
需要选配Compact
FLASH卡 |
.电源:主机输入:DC12V/1.5A,
最大功耗:15W
电源适配器:输入AC 100V-
240V; 输出直流
12V/1.5A |
.主机尺寸:148(长) ×
216(宽) × 94(高) (mm); 重量:1.6公斤 |
.包装尺寸:301(长) ×
252(宽) ×145(高)毫米;包装毛重:2.8公斤 |
标准配置:
|
.主机、电源一个、USB2.0电缆一根、用户手册一本、软件光盘一张、保修卡一张。 |
.选配: 适配器、CF卡 |